超實(shí)用，自動(dòng)焊錫機(jī)在焊接過程中出現(xiàn)的不良原因及解決對(duì)策
超實(shí)用，
自動(dòng)焊錫機(jī)在焊接過程中出現(xiàn)的不良原因及解決對(duì)策
二，冷焊或點(diǎn)不光滑 此情況可被列為焊點(diǎn)不均勻的一種，發(fā)生于基板脫離錫波正在凝固時(shí)，零件受外力影響移動(dòng)而形成的焊點(diǎn)。
保持基板在焊錫過后的傳送動(dòng)作平穩(wěn)，例如加強(qiáng)零件的固定，注意零件線腳方向等;總之，待焊過的基板得到足夠的冷卻再移動(dòng)，可避免此一問題的發(fā)生。解決的辦法為再過一次錫波。至于冷焊，錫溫太高或太低都有可能造成此情形。
三，焊點(diǎn)裂痕 造成的原因?yàn)榛?、貫穿孔及焊點(diǎn)中零件腳等熱膨脹收縮系數(shù)方面配合不當(dāng),可以說實(shí)際上不算是焊錫的問題,而是牽涉到線路及零件設(shè)計(jì)時(shí),材料及尺寸在熱方面的配合..另,基板裝配品的碰撞、得疊也是主因之一。因此，基板裝配品皆不可碰撞、得疊、堆積。又，用切斷機(jī)剪切線腳更是主要?dú)⑹?，?duì)策采用自動(dòng)插件機(jī)或事先剪腳或采購不必再剪腳的尺寸的零件。
四，錫量過多 過大的焊點(diǎn)對(duì)電流的流通并無幫助，但對(duì)焊點(diǎn)的強(qiáng)度則有不影響，形成的原因?yàn)椋?br /> 1.基板與焊錫的接觸角度不當(dāng)，改變角度(10~70)，可使溶錫脫離線路滴下時(shí)有較大的拉力，而得到較薄的焊點(diǎn)。
2.焊錫溫度過低或焊錫時(shí)間太短，使溶錫豐線路表面上未及完全滴下便已冷凝。
3.預(yù)熱溫度不夠，使助焊劑未完全發(fā)揮清潔線路表面的作用。
4.調(diào)高助焊劑的比重，亦將有助于避免大焊點(diǎn)的發(fā)生;然而，亦須留意比重太高，焊錫過后基板上助焊劑殘余物愈多。
五，錫尖 在線路上零件腳步端形成，是另一種形狀的焊錫過多?！≡俅魏稿a可將此尖消除。有時(shí)此情形亦與吃錫不良及不吃錫同時(shí)發(fā)生，原因如下： 1.基板的可焊性差，此項(xiàng)推斷可以從線路接點(diǎn)邊緣吃錫不良及不吃錫來確認(rèn)。在此情形下，再次過焊錫爐并不能解決問題，因?yàn)槿缜八?，線路表面的情況不佳，如此處理方法將無效。
2.基板上未插件的大孔。焊錫進(jìn)入孔中，冷凝時(shí)孔中的焊錫因數(shù)量太多，被重力拉下而成冰柱。
3.在手焊錫方面，烙鐵頭溫度不夠是主要原因，或是雖然溫度夠，但烙鐵頭上的焊錫太多，亦會(huì)有影響。
4.金屬不純物含量高，需加純錫或更換焊錫。
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